米国の半導体メーカーのオンセミ（onsemi）は、シリコンウェハそのものをパッケージの基盤として活用する革新的なアーキテクチャ「エンベデッドパワープラットフォーム（EPP）」を発表した。
EPPは、複数の半導体ダイを単一のシリコンデバイスに統合することで、従来ソリューションと比較して3～5倍の電力密度を実現する技術だ。電気設計・機械設計・熱設計を開発の初期段階から統合的に最適化し、AI、電動化、自動運転分野における高い性能と開発期間の短縮を可能にする。
オンセミ、電力密度3‐5倍の新技術「エンベデッドパワープラットフォーム」発表…電動車などに応用へ
