デンソー 本社(参考画像)
《写真提供 デンソー》 デンソー 本社(参考画像)
SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」
《写真提供 ローム》 SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」
マツダとロームが次世代半導体として期待される窒化ガリウム(GaN)製パワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始
《写真提供 ローム》 マツダとロームが次世代半導体として期待される窒化ガリウム(GaN)製パワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始
ロームが車載信頼性規格AEC-Q100準拠の高精度電流センスアンプ開発
《写真提供 ローム》 ロームが車載信頼性規格AEC-Q100準拠の高精度電流センスアンプ開発
ロームが自動運転の進展に伴い需要が増大する高速車載通信システム向けに、CAN FD対応の双方向TVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発
《写真提供 ローム》 ロームが自動運転の進展に伴い需要が増大する高速車載通信システム向けに、CAN FD対応の双方向TVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクスで提携
《photo by Valeo》 ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクスで提携
ロームのPMICをTelechipsが次世代コックピットに採用
《写真提供 ローム》 ロームのPMICをTelechipsが次世代コックピットに採用
ロームが自動車向け小型高性能チップ抵抗器を開発
《写真提供 ローム》 ロームが自動車向け小型高性能チップ抵抗器を開発
ロームの絶縁性能向上の新型高耐圧SiCダイオード
《写真提供 ローム》 ロームの絶縁性能向上の新型高耐圧SiCダイオード
1200V IGBTディスクリートパッケージ(TO-247-4L、TO-247N)とベアチップ
《写真提供 ローム》 1200V IGBTディスクリートパッケージ(TO-247-4L、TO-247N)とベアチップ

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