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村田製作所、世界初の中空構造LCPフレキシブル基板を商品化…誘電率2.0未満を実現 1枚目の写真・画像
自動車 ビジネス
企業動向
2025年12月25日(木) 14時15分
《写真提供 村田製作所》
中空構造の超低伝送損失LCPフレキシブル基板
《写真提供 村田製作所》
断面イメージ
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村田製作所
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