NECエレとルネサスの09年3月期決算…最終赤字2800億円
経営統合を予定しているNECエレクトロニクスとルネサステクノロジは、2009年3月期の連結業績が確定したと発表した。
ルネサス、車載情報機器向け高速32ビットマイクロプロセッサを開発
ルネサス・テクノロジは21日、無線通信を使用して交通などのサービスを提供するテレマティクスやハンズフリー機器などの車載情報機器向けに、400MHzの高速動作を実現した32ビットマイクロプロセッサ「SH7761」を製品化したと発表した。
ルネサス、低・中価格帯カーナビ向け SoC 第2弾を発売
ルネサステクノロジは7日、小型ポータブルナビや低・中価格帯の組込み型カーナビゲーション機器など向けSoC「SH-NaviJシリーズ」の第2弾として、高処理性能化と使い勝手向上を図りつつ小型化も実現した『SH77722』を製品化したと発表した。
NECエレクトロニクスとルネサスが事業統合…世界第3位の半導体会社誕生
NECエレクトロニクス、ルネサステクノロジ、NEC、日立製作所、三菱電機の5社は、NECエレクトロニクスとルネサスの事業を統合する方向で、今後、統合条件に関する協議を開始することで合意したと発表した。
ルネサス、次世代車載情報端末向け デュアルコアSoC を製品化
ルネサステクノロジは、カーナビゲーション機器が進化した次世代車載情報端末など向けに、2個のCPUコアを搭載した、デュアルコアSoC（システム・オン・チップ）『SH7776』を製品化した。4月からサンプル出荷を開始する。
自動車運転支援システム向けマイコンに対応した開発ソリューションを製品化 横河ディジタル
横河ディジタルコンピュータは、ルネサステクノロジの自動車運転支援システム制御向け32bitフラッシュメモリ内蔵マイコン『SH74504』『SH74513』に対応した開発ソリューションを製品化し、12月から順次発売する。
ルネサス、運転支援システム制御用マイコンを製品化
ルネサステクノロジは、自動車の運転支援システムに必要な車載カメラやミリ波レーダーシステムなどの制御向けに、従来品と比べて高性能化した32ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン『SH74504』『SH74513』を製品化し、2009年2月からサンプル出荷を開始すると発表した。
ルネサスの子会社、半導体商社イーストンと合併して新会社を設立
ルネサステクノロジは、販売会社であるルネサスデバイス販売が大手半導体商社であるイーストンエレクトロニクスを存続会社として合併、新会社を設立することで基本合意した。
ルネサス、ベトナム設計会社がLSI設計手法に関する論文を発表
ルネサステクノロジは、システムLSIの設計会社であるルネサス・デザイン・ベトナム（RVC）の地元エンジニアが、11月3日から5日まで福岡で開催されるアジア地域を中心とした半導体関連の学会である「A-SSCC」でLSI設計手法などに関する論文を発表すると発表した。
NTTドコモ、ルネサスなど4社、次世代携帯電話の共同開発で合意
NTTドコモ、ルネサス テクノロジ、富士通、シャープの4社は、HSUPA/HSDPA/W-CDMAとGSM/GPRS/EDGE（2G）に対応したワンチップLSI「SH-Mobile G4」と同LSI搭載の携帯電話プラットフォームを2009年度第4四半期の開発完了を目標に共同開発することで合意した。
ルネサス、イスラエルのOTI社と非接触ICカードを共同開発
ルネサステクノロジと、イスラエルのオン・トラック・イノベーションズ（OTI社）は、米国の非接触決済市場向けに、セキュアマイコンをベースとしたICカードソリューションを共同開発した。
ルネサステクリロジ、中国の自動車メーカー向けサポート体制を拡充
ルネサステクノロジは、中国市場向け車載半導体事業拡大のため、中国自動車メーカー向けのサポート体制を拡充したと発表した。
ルネサス、車載機器向けマイコンをサンプル出荷
ルネサス テクノロジは、高性能32ビットCPUコアの「R32C/100シリーズ」で、車載機器向けに車載LANのCAN対応機能を強化したフラッシュメモリ内蔵マイコン「R32C/145グループ」を製品化、今年10月からサンプル出荷すると発表した。
日立とルネサス、LSI の電圧制御技術を開発…処理量に関わらず安定動作
日立製作所とルネサステクノロジは、一時的な処理量の増大によってシステムLSI内部の電源電圧が低下するのを抑制し、処理量に関わらずLSIの安定動作を確保する「オンチップ電源電圧制御回路技術」を開発した。
ルネサステクノロジ、車載向けマイコンのラインアップ強化
ルネサステクノロジは、少ピン、小型・高性能が特長の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「R8C/Tinyシリーズ」の車載機器向けのラインアップを強化するため、機能を強化し、パッケージピン数を増加したものを追加すると発表した。
