【ウェアラブルEXPO16】ウェアラブル最新端末と技術を展示、出展社が昨年の倍に | レスポンス(Response.jp)

【ウェアラブルEXPO16】ウェアラブル最新端末と技術を展示、出展社が昨年の倍に

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 ウェアラブル端末の活用と技術についての総合展「ウェアラブルEXPO」が開催された。会場は東京ビッグサイト。開催期間は13日から15日まで。

 今回が第2回目の開催となる同イベントでは、昨年の約2倍となる210社が出展。端末や開発技術、AR/VR、IoT、ビジネスソリューションなどのエリアごとに展示が行われる。さらに、今年は海外ベンチャー企業の最新端末を展示する「START Ups」ゾーンが新設された。

 このうち、今回が初の出展となったのが、シャープの「レーザーMEMSプロジェクターモジュール」、軽量かつ小型なロームの「センサメダル」、世界最小クラスとなるトレックス・セミコンダクターのmicro DC/DCなど。セメダインからは導電性ペーストで回路形成した着物が出展された。

 その他にも会場ではスマートグラスやスマートウォッチ、ヘルスケアデバイスなどの姿を数多く見ることができる。また、物流管理やメンテナンス向けなど、法人向けのデバイスも出展された。

 会場では3日間にかけて全55回の講演を実施。ファーウェイ・ジャパンの呉波氏、ソニー・コンピューター エンタテインメントの吉田修平氏、東京大学の稲田修一教授などが登壇する。

ウェアラブルの未来へ……最新端末と技術を展示する「ウェアラブルEXPO」が開幕

《丸田鉄平/H14》

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