ヒレボルド氏は、これらの戦略を支える技術要素として、半導体製造も自社で行っているという。自動車部品のサプライヤーがECUを扱うのは普通だが、その中のプロセッサやチップを内製しているところはほとんどない。同社は、独自のウェハー工場を持ち、おもにASIC(特定用途に開発されるLSI)として自社製のコントローラーチップを開発・製造している。近年ではソフトウェアデザインがしやすいSoC(System on Chip)やSoCとFPGAを統合した開発ソリューションもあるが、信頼性、堅牢性、処理速度、大量生産でのコストメリットなどでASICに歩があるからだ。