三菱電機は、次世代パワー半導体材料として期待されているSiC(炭化ケイ素)のダイオードをSi(ケイ素)のIGBTと組み合わせた定格1200A/1700Vの大容量パワーモジュールを開発、これを使ったイン...
[ 2010年1月21日(木) 09時00分 ]三菱電機は、株洲南車時代電気と共同で、中国・北京市軌道交通建設管理から、北京地下鉄昌平線向け車両用電機品を受注した。受注価格は総額約36億円。
[ 2010年1月13日(水) 17時11分 ]スポンサードリンク
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