デンソー生産技術研究部PALAP事業プロジェクト室(阿久比製作所)は、1月18日から20日まで東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「ネプコン ジャパン 2017」に出展する。今回ブースでは、LCP一括積層による部品内蔵基板、高屈曲リジッドフレキ基板、高速伝送基板、高耐熱基板、設備状態監視が可能なエネルギーセンサ(熱流センサ)を紹介する。